爐溫跟蹤儀主要是用于跟蹤記錄爐內的溫度變化情況，操作跟蹤儀的時候必須掌握相關技巧，主要有主板校準方法和主板規(guī)劃布局這兩項。

　　一、主板校準方法

　　規(guī)范電壓校準通常是以一個溫度數(shù)據(jù)來標識儀器差錯規(guī)模，其根據(jù)熱電效應份額來同步標定儀器精度，完成了一次校準多個或悉數(shù)通道數(shù)據(jù)的方針。為重要的是，該校準設備與爐溫測試儀的作業(yè)原理同根同源，完全一致。

　　出廠校準方法主要有兩種：數(shù)學模型校準、規(guī)范電壓校準。數(shù)學模型校準通常以百分比來標識儀器差錯規(guī)模，該類儀器校按時以外圍恒溫環(huán)境為校準規(guī)范，經(jīng)過對每個通道的逐個校準來完成全體校準。

　　該校準方法存在的危險有以下幾個方面：1，假如外圍恒溫環(huán)境不規(guī)范或許沒有恒溫，那么會出現(xiàn)啥疑問? 2、假如多個通道在測驗同點溫度時數(shù)據(jù)紛歧，以啥為結尾采用成果?3，隨測驗溫度的提高其溫度差錯也會成份額添加，該怎么處理?

　　二、主板規(guī)劃布局

　　在對廠家的訪問查詢中，大多廠家是已意識到該疑問的存在的，但無處理之道;也有進行改善的，改善后的成果，使得差錯規(guī)模減小，但差錯仍然在5-7度之間。這說明該疑問不是顯性疑問，而是隱形疑問，不是慣例疑問，而是特別疑問。該疑問到底是啥疑問，又該怎么處理?是擺在我們面前的一個重要出題。

　　有些主板規(guī)劃疑問在大多數(shù)溫度丈量中是不易被發(fā)覺的，一起在通常的實驗室也無從驗證，重要的是主板規(guī)劃者底子無法考慮到該類疑問。當前大多數(shù)設備在測驗回流焊，涂裝等范疇可以說沒有疑問。但是在波峰焊測驗中，大多數(shù)設備都會存在測驗數(shù)據(jù)偏低的疑問，這種差錯現(xiàn)已到達了可能會誤導生產(chǎn)工藝的境地。詳細差錯溫度大約為7-15度，一個不到300度的溫度丈量中，這種巨大的溫度差錯顯然是不能被接受的。經(jīng)過對很多儀器的知道與測驗查驗。

　　掌握了這兩大箱 操作要求，相信對于爐溫跟蹤儀的其他操作也就無師自通，運用自如了。